fudzilla报道，AMD的未来R700系列显卡将实现单芯片内集成多个核心，整个产品线的构架方式将与现在大有不同。

　　R680 Radeon 3870 X2将在明年发布，这款芯片是集成了两个R670核心，它成功与否对于AMD来说至关重要，因为这是一款承上启下的产品，以后AMD的GPU就是多核的了。我们还不知道是否NVIDIA的“G100”芯片是否也是这种构架。

　　R700的高端将是一个芯片内集成四个核心，内部组成交火，而中端R700显卡将是两个核心，以此类推，AMD开发初高端来之后中低端马上就可问世，大大降低产品推出速度，整个产品线预计2008年中期问世。

　　R680将给AMD一个大练兵的机会，他们将在上面测试两个、三个、四个核心的组合方式和交火X性能，所以对AMD的未来非常重要。