45nm制程的晶圆 目前英特尔大多数芯片都使用65nm制造工艺，45nm制程的电路体积较前者缩小了三分之二，因此单一晶圆内便能容纳更多的晶体管，不但可提高处理器的去处效能，还能大幅降低制造成本。此外，首批45nm潘睿（Penryn）处理器将采新型材质，可减少电晶体的漏电量，有效解决了晶片元件原子化的问题。
“Fab 32”新厂占地93000平方米，足以容纳17个足球场，员工数量超过1000人，该厂将首先制造台式机、笔记本和服务器使用的潘睿（Penryn）处理器处理器，初步首批处理器将于07年11月12日上市。
另外，为了提高晶圆制造工芯升级至45nm的速度，英特尔为此共斥资80亿美元，除美国本土的“Fab 32”工厂外，还投资35亿美元在以色列Kiryat Gat建造了一座新厂，另有15亿美元用于升级位于新墨西哥州制造工厂的设备，两者将在2008正式投产。
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